文 | 美云
编辑 | 恋迦（bjjh@36kr.com）
如今，射频前端芯片集成度越来越高，各类芯片数量需求也大幅提升，5G和物联网等对射频器件产生了的爆发性需求。36氪近期了解到一家专注于5G手机射频领域集成电路的研发和销售的研发商——「上海迦美信芯通讯技术有限公司」。
「迦美信芯」成立于2008年10月23日，主要经营范围包括面向手机终端和物联网的2G/3G/4G/5G全系列的射频开关、天线调谐器、低噪声放大器，以及面向导航的GNSS芯片和低噪声放大器等产品。工商信息显示目前参保人数13人，持有 60项专利，最新一项公开日期2020年4月，专利名称为用于5GHzWiFi通信带bypass通道低噪声放大器统一匹配系统。
「迦美信芯」专注于天线调谐器，开关和低噪放芯片，是一家从晶圆原材料，到封测全是国内产业链的芯片设计公司，也是国内设计出天线调谐器芯片并大量量产的厂家，其天线调谐器产品齐全，可应用于海思，高通，MTK及三星平台。
产品方面，目前公司开发了包括多模多频CMOS导航射频芯片、低噪声放大器芯片、2.4GHz收发前端、Switch等在内的一系列的射频前端产品。据公司官网介绍，「迦美信芯」是国内某领先的手机品牌在天线开关以及天线调谐器方面的主要供应商之一，已有10亿颗芯片出货，生产品质体系是经过验证。
「迦美信芯」2018年推出的一款可在4GLET波段和PA模式切换的产品， CAN1628T。该产品是一种CMOS绝缘体上硅(SOI)单极的三投(SP3T)开关，其封装方式是一个紧凑的四平面无引线(QFN)1.1 x 1.1毫米。据公司介绍，CAN1628T的高线性性能和低插入损耗使设备成为SGLTE和CSFB 4G LTE手机应用的理想选择。
「迦美信芯」创始人兼董事长倪文海，毕业于中国科技大学，后就读于美国佛罗里达大学，获物理学博士、射频IC设计硕士双学位。完成学业后参与美国Harris（哈里斯）半导体公司的第一代Wi-Fi芯片设计，参与研发美国RFMD手机射频收发芯片。
据工商信息显示，2018年12月，「上海迦美信芯通讯技术有限公司」获得天通凯美和前海鹏晨B轮融资，之前于2017年5月获得抱朴资产，锦江国际酒店(集团)股份有限公司和暾澜投资三亿人民币的A轮融资。
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